目前，很多的工业领域都在使用UV固化设备，但很多使用传统汞灯的企业，面对UV固化的价格却止步不前了，那么UV从诞生到今天还需要哪些需要解决的问题呢？

其实除了UV LED的封装技术性难题，但要想把UV做到亲民价格，科研人员面对UV LED的热管理同样是一个严肃的问题。

UV LED的热管理，尤其是UVC LED的外量子效率（EQE）特别低，它们只将大约2~3％的功率输入转换成光。剩余97％的功率被转换成热量，热量必须要快速去除，所以导热基板必须要有非常高的导热系数，过去的PCB，陶瓷与铝基板都很难达到这样的要求，除非加入主动散热的技术。最主流的封装基板氮化铝（AIN）具有优异的导热性（140W/mK-170W/ mK），但是很昂贵，另外3D成型DPC陶瓷基板，以在陶瓷基板表面一体成型获得金属密封腔，形成陶瓷-金属3D密封结构也可以满足现有UV封装技术的发展需要,图十是目前UV封装所用的主要材料示意图，我认为UVC封装的成本高企，除了贵得离谱的芯片，主要还是需要更好的材料来维持它的可靠度。

UV封装结构与封装材料的示意图

名家入局，UV LED取代汞灯指日可待

现在的UVC-LED玩家，技术领先以日美企业为主，其中包括美国Crystal IS、日本的日机装（NIKKISO）等国际公司，第二梯队为以LG Innotek为代表的韩国企业和以光鋐科技为代表的台湾企业，当然除了青岛杰森有UVC消毒杀菌的产品之外，内地的公司大部分还是处于研发阶段，现在我帮大家介绍各家企业的UVC-LED技术水平，我们一般使用电光转换效率来评价。

日机装NIKKISO最近宣布的280nm波长UVC-LED的输出功率为140mW，使用电流为350mA，最终折算的电光转换效率约为2.5%左右，为国际领先水平。Crystal IS 的275nm波长LED，其输出功率为67mW，其光电转换效率为1.3%。LG Innotek的278nm LED，350mA下最大输出功率为60mW，其效率约在1.6%。台湾代表企业有光鋐科技，其280nm LED 40mA时输出功率为6mW左右，其效率约为1.5%。国内厂商青岛杰生的官网显示，其275-285nm LED，40mA下输出功率为1.5-4.0mW，光电转换效率为0.3-0.8%。

目前所有的紫外光源总产值中，汞灯还是占据主导地位，但是紫外LED目前也正在奋起直追，预计在三年后，所有紫外光源的总产值占比将会超越汞灯。