UVLED固化系统在电子行业的应用越来越广泛，特别是在集成电路方面更是不可缺少的固化工艺今天大家就跟着小编来一起分享这方面的知识吧。

一块集成电路芯片，包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环。电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接。

集成电路晶片UVLED光封合采用的是UV胶水跟UV光固化结合的原理。UVLED固化系统具体表现在：单组分，使用方便，浪费少，固化速度快，一般几秒到数十秒即可完全固化，可在高速生产线上使用，利于自动化生产，极大地提高了生产效率；室温或低温即可固化，可用于不能加热固化的基材；节省能源，UV固化所消耗的能量与热固化树脂相比可节约能耗90%；固化设备简单，占地面积小，节约成本；采用低挥发性单体和齐聚物，不使用溶剂，故基本上无大气污染，也没有废水污染问题。

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