UVLED作为固化行业的佼佼者，目前已经普遍用于航天，医疗，精密仪器、电子电器、自动化生产等领域，其中UVLED的重要组成部件“芯片”备受行业的关注。

那么芯片作为uv的核心，其发展跟质量的好坏也就直接影响着UVLED光固化行业的发展速度和一个成熟度。同时UVLED厂家也一直在追求往高性能方面发展。追求高效的发光效率，一直以来都是推动LED芯片技术发展的动力。目前获取高效大功率LED芯片的主要技术之一是倒装技术，衬底材料中蓝宝石和与之配套的垂直结构的衬底剥离技术（LLO）和键合技术仍将在较长时间内占统治地位。光子晶体和AC LED技术将是未来潜力很大的技术。

  在不久的将来，采用新的金属半导体结构，改善欧姆接触，提高晶体质量，改善电子迁移率，电注入效率可获得92%。改善LED芯片外形，表面粗化和光子晶体，高反射率镜面，透明电极，提取效率可得90%，那时白光LED的总效率可达到52%。

  随着UVLED光效的提高，一方面芯片越做越小，在一定大小的外延片，可切割的芯片数越多，从而降低单颗芯片的成本，降低了价格。如出现6mil。另一方面单芯片功率越做越大，如3W，将来往5W，10W发展。这对于功率需求的照明等应用中可以减少芯片使用数，降低应用系统的成本。

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