在LED产业链中，上游为LED发光材料外延制造和芯片制造，中游为LED器件封装产业，下游为应用LED显示或照明器件后形成的产业。研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的必经之路。

封装是连接产业与市场之间的纽带，只有封装好才能成为终端产品，从而投入实际应用。

在Mini LED封装工艺过程中，如芯片与基板上存在颗粒污染物、氧化物及环氧树脂污染物，会直接影响Mini LED产品的良品率，在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗，则可有效去除这些污染物。

Mini LED封装工艺

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等离子清洗原理

通过化学或物理作用对物体表面进行处理，实现分子水平的污染物去除（一般厚度为3-30nm），从而提高物体表面活性。被清除的污染物可能会是有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微颗粒污染物等。对应不同的污染物，应采用不同的清洗工艺，根据选择的工艺气体不同，等离子清洗分为：

化学清洗：表面反应以化学反应为主的等离子体清洗，又称PE。

物理清洗：表面反应以物理反应为主的等离子体清洗，也叫溅射腐蚀（SPE）。

物理化学清洗：表面反应中物理反应与化学反应均起重要作用。

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Mini LED封装工艺流程

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等离子清洗在Mini LED封装工艺的应用

在Mini LED封装工艺中，针对不同污染物并根据基板及芯片材料的不同，采用不同的清洗工艺可以得到理想的效果，但是使用错误的工艺气体方案，都会导致清洁效果不好甚至产品报废。例如银材料的芯片采用氧等离子工艺，则会被氧化发黑甚至报废。一般情况下，颗粒污染物及氧化物采用氢氩混合气体进行等离子清洗，镀金材料芯片可以采用氧等离子体去除有机物，而银材料芯片则不可以。选择合适的等离子清洗工艺在Mini LED封装中大致分为以下三个方面：

在封装工艺中对等离子清洗的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、材料表面的特征、化学组成以及污染物的性质等。等离子清洗机可以增强样品的粘附性、浸润性和可靠性等，不同的工艺会使用不同的气体。